Serveur HPC rack

serveur hpc rack - RES AI Range
serveur hpc rack - RES AI 1U 2DR 20
serveur hpc rack - RES AI 2U 8DR 21
serveur hpc rack - RES AI 3U 4DR 20
serveur hpc rack - RES AI 3U 8DR 21
serveur hpc rack - RES AI 3U 8DR 24
serveur hpc rack - RES AI 3U 16DR 20
serveur hpc rack - RES AI 3U 16DR 21
serveur hpc rack - RES AI 4U 8DR 22.5
serveur hpc rack - RES AI Infographic
serveur hpc rack - RES AI Range
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serveur hpc rack - RES AI 4U 8DR 22.5
serveur hpc rack - RES AI Infographic

RES AI

Conçus pour traiter une quantité massive de données, les serveurs rackables RES AI apportent un calcul haute-performance (HPC) aux applications de défense et d’IoT. Basés sur les derniers processeurs Intel® Xeon® Scalable et GPU NVIDIA® Telsa® V100, ces serveurs exploitent le traitement parallèle pour maximiser le débit, stimuler la productivité et repousser les limites des applications exigeantes en ressources informatiques.
Déployables sur le terrain, les RES AI sont conformes aux normes environnementales militaires (MIL-STD) et commerciales (CEI) afin de garantir le temps de fonctionnement, la disponibilité et le maintien de performances optimales quelque soit l’environnement. Leur conception durcie permet de résister aux chocs, aux vibrations, à la poussière, au sable et aux températures extrêmes.
Disponibles en plusieurs tailles et entièrement configurables, les RES AI intègrent de nombreux emplacements d’extension pour offrir aux utilisateurs une flexibilité de configuration maximale dans une seule plateforme.

Fiche technique
Description
Attributs
Référence

Applications

  • Avionique / Défense
  • Guerre électronique (EW)
  • Signal Intelligence (SIGINT)
  • Intelligence Artificielle (IA)
  • Sensors fusion
  • Cryptographie
  • Virtualisation

Avantages

  • Grande puissance de calcul dans un faible encombrement
  • Débit optimisé grâce au traitement parallèle
  • Châssis résistant aux chocs et vibrations
  • Options de sécurité avancées
  • Système flexible

Caractéristiques

  • Facteurs de forme 1U, 2U, 3U et 4U
  • Profondeurs de 20 à 24 pouces
  • Jusqu’à 2 processeurs Intel® Xeon® Scalable
  • Jusqu’à 8 GPGPU NVIDIA® Tesla® V100
  • Jusqu’à 16 disques à accès frontal
  • Jusqu’à 11 emplacements PCIe 3.0
  • Plage de température étendue de -15°C à 65°C
PC/Serveurs/Plateformes
Application IA, Edge, Embedded
Environnement Durci
Fournisseur MERCURY SYSTEMS
OS Windows, Linux
Nombre de slots PCIe 3, 6, 7, 9, >10
Type Rackable
Slot PCIe utilisateur Avec
Ventilateur Avec
ModèlesHPDrivesCPUGPUPCIeMemoryStorage
RES-AI-XR6 1U 2dr 20″1U20″2113384 Go60 To
RES-AI-XR6 2U 8dr 21″2U21″82231 To240 To
RES-AI-XR6 3U 4dr 20″3U20″42274 To120 To
RES-AI-XR6 3U 8dr 21″3U21″82464 To240 To
RES-AI-XR6 3U 8dr 24″3U24″82474 To240 To
RES-AI-XR6 3U 16dr 20″3U20″1625114 To240 To
RES-AI-XR6 3U 16dr 21″3U21″162464 To480 To
RES-AI-XR6 4U 8dr 22.5″4U22.5″82892 To120 To

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