Embedded Tech Trends 2019 – Pitch & Vidéo

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Découvrez les challenges liés aux communications optiques haut-débit et haute-densité en suivant la présentation TECHWAY lors d’Embedded Tech Trends 2019

Événement majeur dédié aux futures technologies de l’Embarqué, ETT 2019 a réuni les fournisseurs de solutions précurseurs dans le domaine de l’Embarqué. TECHWAY & RADIALL ont co-présenté deux sessions de pitch autour des solutions durcies pour les communications optiques haut-débit haute-densité.

Nous vous invitons à (re)découvrir ces présentations sur le site VITA ou sur la chaîne YouTube de l’événement.

Présentation TECHWAY